<div dir="ltr"><div dir="ltr">Hi All -   some speculation about the RX888 failures.<div><br></div><div>My RX888 unit does not seem to get warm when running.  One would think that the thermal pads would</div><div>conduct the heat out of the chips and to the case.</div><div><br></div><div>Normally thermal pads are designed to be applied to the top of the hot IC, then the heatsink pressed</div><div>against it. That squishes the thermal pad and causes it to fill any gaps between the IC and the metal heatsink.</div><div><br></div><div>On Monday's zoom session it looked like the PC board is slid into the case rather than having the top pushed down onto</div><div>the IC.   If so, the thermal pad may not be making good thermal contact to the case.  This might explain</div><div>why the case seems so cold.     </div><div><br></div><div><div>Perhaps if the Cypress IC overheats it might fail?<br></div><div><br></div></div><div>Does anyone have experience with a case getting warm / hot and the failure occurring?  This would</div><div>be a contraindication to this theory.</div><div><br></div><div>-- Tom, N5EG</div><div><br></div></div></div>